加快实现电子元器件生产机械国产化，实现光荣与梦想

　　电子元器件国产化势在必行，因为我们正在因此卡脖子，电子元器件机械设备国产化也在飞速发展中，一定要在我们这一代，实现这一伟大的目标。全球半导体行业景气度仍在持续上行，各地产能正在加速扩充，根据SEMI预测，全球12英寸的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。

　　半导体设备需求大爆发!国产化替代空间巨大

　　在国家大基金一期从前期投入逐步退出的同时，大基金二期则在不断加码晶圆制造等屡屡被卡脖子的项目。

　　大基金二期将重点支持龙头企业做大做强、产业聚集以及下游应用，其中对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局等措施都将很大程度上利好国内半导体设备龙头企业。

　　大基金二期将重点支持龙头企业做大做强、产业聚集以及下游应用等方向：

　　半导体设备需求大爆发!国产化替代空间巨大

　　半导体设备：半导体产业链支撑环节

　　半导体制造的配套支持主要分为设备与材料两个方面。

　　半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，在半导体产业链中的地位至关重要，是半导体产业的技术先导者。

　　半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。

　　芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

　　设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，且波动较大。

　　摩尔定律推动微处理器的芯片面积持续缩减，对半导体设备的技术要求也随之提高。

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　　半导体设备产业链

　　半导体设备产业链上游为电子元器件和机械加工行业，原材料包括机械零件、视觉系统、继电器、传感器、计算机和PCB板等，行业的下游主要为封装测试、晶圆制造、芯片设计。

　　半导体设备的上游为电子元器件和机械加工行业，原材料包括机械零件、视觉系统、继电器、传感器、计算机和PCB板等，优质的上游产品或服务有助于设备产品的可靠性和稳定性。行业的下游主要为封装测试、晶圆制造、芯片设计。

　　集成电路产品技术含量高、工艺复杂，技术更新和工艺升级依托于装备的发展;反之，下游信息产业不断开发的新产品和新工艺，为设备行业提供了新需求和市场空间。

　　半导体设备需求大爆发!国产化替代空间巨大

　　半导体设备投资拆分

　　拆分细分半导体设备投资占比来看，光刻、沉积、刻蚀和清洗等投资占比较高。

　　根据历史数据，按照产业链上下游来看晶圆制造及处理设备类投资金额最大，占总设备投资的81%;封测环节设备投资约占总设备投资的15%，晶圆制造及处理设备为半导体行业中固定资产的核心。

　　半导体设备需求大爆发!国产化替代空间巨大

　　全球半导体设备市场集中度较高，主要设备龙头CR4达57%。国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节实现逐步突破，多个中高端产业链环节依赖国外进口。

　　硅片制造设备

　　据不完全统计，目前在建的有12个硅片厂商共19个项目，总投资额达到945亿元，如未来1-3年陆续投产顺利，我国将新增8英寸产能将达280万片/月，12英寸产能将达502万片/月。届时我国半导体大硅片将实现自给自足。

　　半导体硅片生产主要包括硅提炼与提纯、单晶硅生长、晶圆成型等三个主要环节，涉及长晶、切片、倒角、研磨、刻蚀、抛光、检测等工艺流程。

　　硅片制造设备全景梳理：

　　半导体设备需求大爆发!国产化替代空间巨大

　　单晶炉为核心设备，在设备投资额价值量占比约25%。

　　目前部分厂商在6-8英寸已实现国产替代 ，但12英寸与国际水平仍存在差距。

　　量测设备主要包括自动检测设备(ATE)、分选机、探针台等，头部集中效应明显。

　　中国设备产业未来10年，第一步将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍的增长，同时目标将国产化率从平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高;第二步中国设备技术能力与国际厂商同台竞技之后，实现打开国门走向世界。

　　只有在设备上拥有核心技术升级与迭代能力，才能真正实现半导体制造上实现超越，国产化率是当务之急，也势不可挡。

　　预计2020~2021增速可达10%~16%，快于全球平均6~10%增速，中国区域迎来国产设备增长的大好时机，年市场规模可达130~160亿美金。

        我们一定要在我们这一代实现电子元器件机械的国产化，实现光荣与梦想