求压合制程资料
我现家pcb生产厂家压合车间工作我太清楚压合流程里向大家求助希望能够得大家帮助
最佳答案：
多层板压合制程
新闻出处：电子市场 发布时间： 2006年09月11日
1、Autoclave 压力锅
种充满了高温饱和水蒸气又施加高气压容器层压之基板(Laminates)试样置于其段时间强迫使水气进入板材取出板样再置于高温熔锡表面测量其"耐分层"特性此字另有Pressure Cooker 之同义词更被业界所常用另多层板压合制程有种高温高压二氧化碳进行"舱压法"也类属此种 Autoclave Press
2、Cap Lamination 帽式压合法
指早期多层板传统层压法彼时 MLB "外层"多采单面铜皮薄基板进行叠合及压合直 1984年末 MLB 产量大增才改用现行铜皮式大型或大量压合法(Mss Lam)种早期利用单面铜皮薄基板 MLB 压合法称Cap Lamination
3、Caul Plate 隔板
多层板进行压合时于压床每开口间(Opening)常叠落许多"册"待压板子散材(8~10套)其每套"散材"(Book)之间须平坦光滑又坚硬锈钢板予分隔开种分隔用镜面锈钢板称之 Caul Plate 或Separate Plate目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等
4、Crease 皱褶
多层板压合常指铜皮处理当时所发生皱褶而言0.5 oz下薄铜皮多层压合时较易出现此种缺点
5、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀下陷能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成若呈现断层式边缘整齐之下降者称 Dish Down此等缺点若幸蚀铜仍留线路上时造成高速传输讯号阻抗稳而出现噪声 Noise故基板铜面上应尽量避免此种缺失
6、Foil Lamination 铜箔压板法
指量产型多层板其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合成多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)取代早期之单面薄基板之传统压合法
7、Kiss Pressure 吻压、低压
多层板压合时当各开口板材都放置定位即开始加温并由下层之热盘起强力之液压顶柱(Ram)向上举升压迫各开口(Opening)散材进行黏合此时结合用胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动故其顶挤所用压力能太大避免板材滑动或胶量流出太多此种起初所采用较低压力(15～50 PSI)称"吻压"当各胶片散材树脂受热软化胶化又要硬化时即需提高全压力(300～500 PSI)使各散材达紧密结合而组成牢固多层板
8、Kraft Paper 牛皮纸
多层板或基材板于压合(层压)时多采牛皮纸做传热缓冲之用之放置压合机热板(Platern)与钢板之间,缓和接近散材升温曲线使多张待压基板或多层板之间尽量拉近其各层板材温度差异般常用规格 90 磅 150 磅由于高温高压其纸纤维已被压断,再具有韧性而难发挥功能故必须设法换新此种牛皮纸松木与各种强碱之混合液共煮待其挥发物逸走及除去酸类随即进行水洗及沉淀；待其成纸浆即再压制而成粗糙便宜纸材
9、Lay Up 叠合
多层板或基板压合前需内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等完成上下对准、落齐或套准之工作备便能小心送入压合机进行热压种事前准备工作称之 Lay Up了提高多层板品质,此种"叠合"工作要温湿控制无尘室进行而且了量产速度及品质般八层下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工甚至还需用"自动化"叠合方式减少人误失了节省厂房及合用设备起见般工厂多"叠合"与"折板"二者合并成种综合性处理单位故其自动化工程相当复杂
10、Mass Lamination 大型压板(层压)
多层板压合制程放弃"对准梢"及采用同面上多排板之新式施工法自 1986 年起当四、六层板需求量泪增之下多层板之压合方法有了大改变早期片待压制程板上只排片出货板此种对摆布新法已予突破按其尺寸大小改成对二或对四甚至更多排板进行压合新法之二取消各种散材(内层薄板、胶片、外层单面薄板等)套准梢；而外层改用铜箔并先内层板上预做"靶标"待压合即"扫"出靶标再自其心钻出工具孔即套钻床上进行钻孔至于六层板或八层板则各内层及夹心胶片先用铆钉予铆合再去进行高温压合种简化快速又加大面积之压合还按基板式做法增多"叠数"(High)及开口数(Opening),既减少人工并使产量倍增甚至还能进行自动化此新观念压板法特称"大量压板"或"大型压板"近年来国内已有许多专业代工压合行业出现
11、Platen热盘
多层板压合或基板制造所需之压合机种活动升降之平台此种厚重空心金属台面主要对板材提供压力及热源故必须高温仍能保持平坦、平行才行通常每块热盘内部皆预埋有蒸气管、热油管或电阻发热体且四周外缘亦需填充绝缘材料减少热量散失并备有感温装置使能控制温度
12、Press Plate钢板
指基板或多层板进行压合时所用隔开每组散册(指铜板、胶片与内层板等所组成Book)此种高硬度钢板多AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金钢其表面极坚硬平坦且经仔细抛光至镜面样便能压出平坦基板或电路板故又称镜板(Mirror Plate)亦称载板(Carrier Plate)种钢板要求严其表面出现任何刮痕、凹陷或附着物厚度要均匀、硬度要够且还要能耐得住高温压合时所产生化学品浸蚀每次压合完成拆板还要能耐得住强力机械磨刷因而此种钢板价格都贵
13、Print Through压透过度挤压
多层板压合时所采用之压力强度(PSI)太大使得许多树脂被挤出板外造成铜皮被直接压玻璃布上甚至玻璃布也压扁变形致板厚足尺寸安定性良及内层线路被压走样等缺失严重者线路根基常与玻纤布直接接触埋下"阳极性玻纤丝"漏电隐忧 (Conductive Anodic Filament；CAF)根本解决方法按比例流量 (Scaled Flow) 原理大面积压合时应则使用大压力强度小板面使用小压力强度；即1.16PSI／in2或1.16Lb／in4基准去计算现场操作压力强度(Pressure)与总压力 (Force)
14、Relamination(Re-Lam) 多层板压合
内层用薄基板由基板供货商利用胶片与铜皮所压合而制成电路板厂购入薄基板做成内层线路板还要用胶片去再压合成多层板某些场合常特别强调而称之"再压合"简称Re-Lam事实上只多层板压合种"跩文"说法而已并无深层意义存
15、Resin Recession树脂下陷,树脂退缩
指多层板其 B-stage胶片或薄基板树脂(前者甚)能压合尚未彻底硬化(即聚合程度足)其通孔漂锡灌满锡柱当进行切片检查时发现铜孔壁背某些聚合足树脂会自铜壁上退缩而出现空洞情形谓之"树脂下陷"种缺点应归类于制程或板材整体问题程度上比板面刮伤种工艺性良要来得严重需仔细追究原因
16、Scaled Flow Test比例流量试验
多层板压合时对胶片 (Prepreg) 流胶量检测法亦即对树脂高温高压下所呈现之"流动量"(Resin Flow)所做种试验方法详细做法请见IPC-TM-650 2.3.18 节其理论及内容说明则请见电路板信息杂志第14期 P.42
17、Separator Plate隔板钢板镜板
基材板或多层板进行压合时压机每开口(Opening Daylight)用分隔各板册(Books)硬质锈钢板( 410420等)即防止沾胶起见特其 表面处理非常平坦光亮故又称镜板(Mirror Plate)
18、Sequential Lamination接续性压合法
指多层板特殊压合过程并非次完成而分成数次逐渐压合而累增其层次并利用盲孔或埋孔方式达部份层次间"互连"(Interconnection)功能此法能节省板子上外表上所必须钻出全通孔连带腾让出更多板面增加布线及贴装SMD数目制程却被拖得长
19、Starvation缺胶
此字电路板工业向常用多层板压合"缺胶"Resin Starvation问题表达系指树脂流动良或压合条件配合当造成多层板完成其板体内出现局部缺胶情形
20、Swimming线路滑离
指多层板压合常造成内层板面线路少许滑动移位称Swimming此与所采用胶片"胶化时间" (Gel Time)长短有关系目前业界已多趋向使用胶化时间较短者故问题已减少多了
21、Telegraphing浮印隐印
早期多层板压合时防止溢胶之烦恼已叠点散材之铜箔外或薄基板外多加张耐热薄膜( Tedlar)方便压脱模或离型之用途过当外层板所用胶片较薄而铜箔又仅 0.5 oz 时则该内层板线路图案能高压下会转印脱模纸上当此脱模纸又重用对批板子上时则能又原来图案浮印新板子铜面上此种现象称Telegraphing
22、Temperature Profile温度曲线
电路板工业压合制程或下游组装红外线或热风熔焊 (Reflow)等制程皆需寻求温度(纵轴)与时间(横轴)所匹配组成佳"温度曲线"提升焊锡性量产良品率
23、Vacuum Lamination真空压合
此词电路板工业常出现于多层板压合与干膜贴合多层板真空压合又分真空外框式(Vacuum Frame)即配合原有液压式压机"抽压法"及真空舱式(Autoclave)也利用高温高压二氧化碳进行压合"气压法"前者抽压法(Hydralic Vacuum Pressing)设备较简单价格便宜操作又方便故占有九成上市场者则因设备与操作都复杂且所占体积也大加上所需耗材之费用又较贵故采用者多
24、Wrinkle皱折皱纹
常指压合时由于流胶量太大造成外层强度与硬度稍差,0.5oz铜箔常发生皱纹或折纹谓之Wrinkle此词亦用于其领域
25、Zero Centering心变(叠合法)
多层板各散材于叠合套准时采用种特殊工具槽口此等类似长方形槽口两短边呈圆弧形两长直边宽距匹配对准梢插入 (称挫圆梢Flated Round Pin) 此种槽口分布于散材四边央并长边槽口之刻意偏点做防呆用途此令板材高温能分别向外膨胀冷却时又自由缩回其央板区却稳定变避免固定孔与插梢之间产生拉扯应力谓之心变式叠合实用机组美商Multiline之产品受欢迎
其 他 回 答: (共2条)
1楼
应该去向专业人学习.现有厂家有招学徒,去学了,并且学得好,待遇高呦!
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