硅微粉的沸点
最佳答案：
硅微粉简介
我公司生产的系列硅微粉产品，广泛应用于环氧灌封料．浇注料．包封料及塑料．涂料．油墨．橡胶．硅橡胶．齿科．陶瓷．耐火．精密铸造行业中作为铂金、钯金铸粉的重要填料使用以及其他化工领域。
★硅微粉是一种物理、化学性质均十分稳定的中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理。
★对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，不产生结团现象。
★硅微粉粒度大小分布合理，致密性强，硬度大，耐磨性能好，可大幅度提高固化物的抗拉、抗压、抗冲击强度和耐磨性能。
★能增大导热系数，改变胶粘性和增加阻燃性能。
★能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的线膨胀系数和固化物的收缩率，从而消除内应力，防止开裂。
★由于硅微粉的粒度细，分布合理，能有效的减少和消除沉淀，分层现象。
★硅微粉质纯，杂质含量低，物化性能稳定，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
★硅微粉的化学成分为二氧化硅（SiO2），属惰性物质，与大部分酸、碱不起化学反应，硅微粉均匀分布、覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀性。
★加入硅微粉后，可降低各类产品的成本。
★超细硅微粉是由高纯石英砂经特种加工而成，熔点1713℃，具有极好的化学稳定性，高绝缘耐压能力，低的体膨胀系数等等。这些优良的性能，使它在电子信息产业、电力工业、涂料工业、轻工业等许多方面都具有十分广阔的应用前景。应用举例如下：
1．作为集成电路、微电子产品、塑封材料优选的填充料；作为电力输送变电设备干式化灌封材料的主要填充料；用硅微粉作填充料的塑封和灌封材料，可以使封装后的产品具有良好的抗温度变化，变形极小和高的绝缘耐压能力等突出特点。
2．作为环氧地坪漆生产的主要填充料。采用刚性无机填料改性环氧，可以降低涂料的成本和改善涂料性能. 例如：可降低树脂的流动性，收缩性和固化时因放热引起的温升，并可不同程度地提高涂料的耐酸性，耐磨性，耐热性和导热性等.
3．作为精密铸造行业中的铂金、钯金类铸粉的重要填料使用，可有效改善铸粉的性能和降低成本。
4．作为环氧胶粘剂的优质填料，可改善产品性能和降低产品成本。
……
本公司系列产品介绍：
普通硅微粉
特 点：
1 、 采用天然石英经多道工序加工而成，产品细度均匀，纯度高，铁含量低，具有良好的绝缘性，
2 、 化学性能稳定，惰性强，具有良好的耐候性、抗腐蚀性、耐高温性、导热性能极佳。
应 用 ：
1 、主要用于高低压电器填充料、包封料及环氧树脂浇注料及环氧地坪工程。
2 、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐热填充剂。
主要规格及技术指标 :
项目
规格 化 学 成 份％ 电导率
（μs/cm） 63μm筛余（%） D50（um ） 比表面积
cm 2 /g
SiO2 Fe2O3 Al2O3 K2O CaO 水份 烧失
300目 ≥99.4 ≤0.03 ≤0.25 ≤0.1 ≤0.015 ≤0.1 ≤0.15 ≤50 14±3 22-25 2200
400目 ≥99.4 ≤0.03 ≤0.25 ≤0.1 ≤0.015 ≤0.1 ≤0.15 ≤50 6±2 17-21 3000
600目 ≥99.4 ≤0.03 ≤0.25 ≤0.1 ≤0.015 ≤0.1 ≤0.15 ≤50 2±1 12-16 3600
1000目 ≥99.4 ≤0.03 ≤0.25 ≤0.1 ≤0.015 ≤0.1 ≤0.1 5 ≤50 全通过 8-12 5000
电工级硅微粉
特 点：
电工级结晶型硅微粉： 选用高品位的天然石英，经酸洗，高纯水处理等多道工序加工而成的高纯度结晶型硅微粉。其色白，质地纯，无杂色颗粒。
应 用：
1 、 是高压输变电系统环氧浇注专用填料，是电工行业最理想的浇注用绝缘材料 。
2 、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3 、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
主要规格及技术指标 :
项目
规格 化 学 成 份％ 电导率
（μs/cm） 63μm筛余（%） 中位粒径（D50um） 比表面积
cm 2 /g
SiO2 Fe2O3 Al2O3 K2O CaO 水份 烧失
300目 ≥99.5 ≤0.028 ≤0.13 ≤0.01 ≤0.01 ≤0.1 ≤0.1 ≤10 14±3 22-25 2200
400目 ≥99.5 ≤0.028 ≤0.13 ≤0.01 ≤0.01 ≤0.1 ≤0.1 ≤10 6±2 17-21 3000
600目 ≥99.5 ≤0.028 ≤0.13 ≤0.01 ≤0.01 ≤0.1 ≤0.1 ≤10 2±1 12-16 3600
1000目 ≥99.5 ≤0.028 ≤0.13 ≤0.01 ≤0.01 ≤0.1 ≤0.1 ≤10 全通过 8-12 5000
超细硅微粉
特 点：
1 、 采用天然石英加工而成，产品细度均匀、纯度高、粒度分布窄、比面积大等特点，具有良好的绝缘性，
应 用 ：
1 、主要用于高低压电器填充料、包封料及环氧树脂浇注料及环氧地坪工程。
2 、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3 、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐热填充剂。
主要规格及技术指标 :
化 学 成 份％
SiO2 Fe2O3 Al2O3 水份
>99 <0.03 <0.25 <0.1
粒度分布：
粒度 CG-50 CG-39 CG-25 CG-15 CG-05
325目（％） 1 0.5
D50（um） 9-12 7-9 3-6 1.5-3 0.5-1.5
比表面（cm2/g） 5000 8000 11000 17000 19000
活性硅微粉
特 点：
是本公司用复合硅烷偶联剂将硅微粉按照特定的工艺进行包裹而成。活性硅微粉除保留了原硅微粉的一切特性外，还显示了复合复合硅烷偶联剂对硅微粉表面作用的特性。极大改善了无机填料与有机树脂等高聚物界面的结合能力，极大提高了混合料与填充系统的机械、电子和化学性能，提高了固化产物的扛冲击强度、弹性模量、耐气候性、耐潮湿性。更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
活性硅微粉因为其表面具有活性从而与环氧树脂混溶性极好，减少沉淀、分层、开裂现象，降低了黏度，可增加填料用量、降低生产成本、提高经济效益。 外观为白色粉末，无结团，无杂色颗粒。
应用行业：
集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶、及其他化工、冶金、陶瓷的各行业及有特殊要求的行业
化 学 成 份％
SiO2 Fe2O3 Al2O3 H2O 憎水性
≥99.5 ≤0.028 ≤0.15 ≤0.1 ≥60min
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