电子整机装联设备行业格局你可了解？

　　电子整机装联设备光听名字觉得很陌生，但他实实在在应用在我们生活的方方面面，大多数电子产品都包含基板、元器件及其他相关插件，但是你有没有想过这些零部件是通过什么样的设备拼装出来的?

　　相信大部分人都不清楚。其实这些电子产品之所以能够轻松成品并大规模进行生产，主要依赖于电子整机装联设备这个神奇的小能手。

　　神奇小能手究竟有多神奇?

　　电子整机装联设备市场研究：共生发展，新一代电子产品更新换代

　　只要面对那些电脑上的装焊图或电原理图，有了电子整机装联设备，就可以根据它们的要求轻松将某些电子元器件，比如无源器件、有源器件或接插件等，准确无误装焊到PCB基板上，化抽象为现实。

　　一、电子整机装联设备产业链

　　电子整机装联设备产业链如图所示：

　　从产业链看，上游行业为提供各类电子元器件的半导体企业及伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等零部件及材料制造企业。

　　中游行业是电子整机装联行业，是将电子/光电子元器件、基板PCB、导线、连接器等零部件，根据电图设计利用电子整机装联设备进行装配和电气连通的过程。

　　电子整机装联设备主要包括有表面贴装印刷设备、插件(片)机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备以及屏蔽设备等。这些设备在各自分工合作之下，便可以使得电子产品实现小型化、轻量化制造。

　　电子整机装联工艺技术有两大类：SMT(表面组装)技术和THT(穿插孔)技术。而两者技术之间的根本区别在于一个是“贴”，另一个是 “插”。

　　SMT技术的精髓在于可以直接将元器件平贴并焊接到PCB上。而THT技术需要对焊盘进行钻插装孔，再将电子元器件的引线插入PCB的焊盘孔内并加以焊接的。相比之下，SMT技术在组装方面可以做到更高的组装密度、更强的抗振能力以及更低的焊点缺陷率，因此才会成为当前主流的电子装联工艺。

　　电子整机装联设备行业下游应用行业包括消费电子、家用电器、工业控制、汽车电子、LED 照明、太阳能光伏、国防电子、航天电子、机床电子、医疗电子等行业。

　　从工艺技术来看，THT技术主要用于雷达、汽车电子、UPS、驱动器、功率放大器以及开关电源等大功率产品。SMT技术则多用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，如通讯设备、嵌入式控制器、程控交换机等。

　　二、电子整机装联设备市场概况

　　电子整机装联设备行业是依赖着电子信息产业的快速发展而迅速壮大的，两者是共生关系。

　　全球第四次制造业大迁移发生在20世纪90年代，由中国接棒亚洲四小龙承接全球制造业。

　　产业转移使得我国迅速成为世界的电子产品制造中心，这为电子整机装联设备行业的发展提供了良好的市场基础。

　　据中国电子专用设备工业协会统计，2005-2010年，我国电子整机装联设备制造行业的市场规模从103.2亿元增长到265.5亿元，年复合增长率为20.8%。

　　现在，随着我国信息化与工业化融合的深入，产品智能化、自动化和柔性化趋势发展，电子产品无铅化、新型封装技术需求等，又为电子整机装联设备行业提供稳定的传统市场需求以及更新换代需求，从而带来新的市场增长空间。

　　三、电子整机装联设备行业竞争格局

　　20世纪90年代末以前，国内的电子整机装联设备，从丝印机、贴片机、波峰焊/回流焊、ICT/ATE，一直到X-Ray/AOI，完全依赖国外进口。

　　直到我国成为全球最重要的电子信息产品生产基地之后，庞大的加工制造能力才为国内电子整机装联设备的技术发展创造了有利的环境。

　　目前，电子整机装联设备行业已经形成了一个金字塔式的竞争格局。具体分布为：

　　高端市场：以电子整机装联机器人等自动化精密产品为主，主要参与者一般为国际巨头，如日本TSUTSUMI、APOLLO、UNIX等，但我国少数企业也有一定份额。市场竞争集中在精度、速度、稳定性性能，装联综合解决方案的服务能力，客户需求响应能力等方面，利润率水平相对较高。

　　中端市场：以中低端锡焊机器人、智能装联工具及设备为主，主要参与者有国际工具厂商。市场竞争集中在产品质量稳定性及性价比方面，利润率水平中等且比较稳定。

　　低端市场：以简单电子整机装联工具为主，市场主要参与者为小型国内加工制造企业，一般无自主品牌，客户多为小型电子作坊工厂，竞争集中在价格竞争，利润率水平低。

        相信你已经对电子整机装联设备有了一定的了解。今天就给大家介绍这些。