pcb制板SMT中如何应用植球技术？
pcb制板SMT何应用植球技术
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植球二次组装提供了灵活、快速、准确和成本低廉解决方案大型EMS企业也逐步进入了领域SMT行业应用植球技术变得越来越有必要而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术才能响应OEM客户要求下面介绍下PCB电路板上植球技术
整工艺包括四步骤：涂布助焊剂、植球、检验及返工及回流焊植球需要两台线印刷机：台用于涂布膏状助焊剂普通网板式印刷机另外台用于植球两台印刷机都随时切换电子组装用普通印刷机涂布助焊剂涂布膏状助焊剂植球工艺第步保持球定位及回流焊良好成型关键步骤特别设计网板应用于膏状助焊剂印刷该网板开口基于印刷电路板焊盘尺寸和焊球大小而确定印刷膏状助焊剂步同时使用了两种类型刮刀前刮刀橡胶刮刀垂直刮板先层薄薄助焊剂均匀涂布网板上橡胶刮刀再助焊剂印刷PCB电路板焊盘上
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其 他 回 答: (共2条)
1楼
没全部理解您意思.
植球BGA类封装零件返修技术,些贵重BGA零件般会报废处理,需要技术人员进行植球再生产工艺上先设计网板和采购些同球径锡球和锡膏先定位印刷漏球再过会流炉了原样BGA诞生了
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