有关覆铜板的问题进一步提问
你好，很感谢你的**，我还有些关于覆铜板的问题，希望你能够解答，谢谢！
请问现时刚性覆铜板行业产能与需求状况如何？是否有产能过剩？
请问现时新兴的电子产品（如智能手机、平板电脑等）是否有用到刚性覆铜板？
你**中所提及的“今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主”具体是什么意思？
请问刚性覆铜板是否有其它替代品？有没有先进的产品可以替代它的地位？
再次感谢！
最佳答案：
你好，如果您是想进入覆铜板行业，其实是可行的的。
1、因为市场目前区分话比较大，高端产品大部分在台湾、日本在做。至于终端的覆铜板企业都已经过20多年的历练，所以不是很适合现在进入。产能基本属于饱和状态，每年略有增长。
2、智能手机、平板电脑中肯定使用的刚性覆铜板，也就是FR-4而且会用到挠性覆铜板。这类板材对基材的要求比较高。基本都是高多层HDI板材，厚度、尺寸稳定性、电性能、最高工作温度等很多指标都是需要考虑在内的。
3、我所说的极大产品方向都是当今社会中发展趋势。因为不同领域所使用的材料要求不同。比如芯片对封装载板的要求CTE需要很低等。高导热需要材料的导热率很高等。
4、目前市场根据我们的调查未来10年应该不会有替代产品，这个东西没有人能评估，我们也在不断地摸索中。
其 他 回 答: (共2条)
1楼
1、现在刚性覆铜板行业的产能是过剩的，虽然新工厂还在继续开建，但是又有几家企业能满开，新开的工厂大部分是为了提高产品性能，原有的生产线不能满足现有的要求。
2、新兴的电子产品都用到了刚性覆铜板，因为里面都用到了PCB，而不是用的FPCB（柔性线路板）。
3、特殊要求的高性能覆铜板，金属基覆铜板导热性好，高Tg的耐焊性好，还有介电损耗性能好的这几个方面。
4、覆铜板现阶段只分刚性覆铜板与柔性覆铜板之分，替代品还在研究之中！
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